창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1-1746984-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1-1746984-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1-1746984-1 | |
| 관련 링크 | 1-1746, 1-1746984-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX5032GA-10.000M-STD-CSU-1 | 10MHz ±50ppm 수정 8pF 150옴 -40°C ~ 150°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | NX5032GA-10.000M-STD-CSU-1.pdf | |
![]() | TEPSLB31A226M8R | TEPSLB31A226M8R NEC SMD or Through Hole | TEPSLB31A226M8R.pdf | |
![]() | S3C84G5XZ0-DKB5 | S3C84G5XZ0-DKB5 ORIGINAL 20DIP | S3C84G5XZ0-DKB5.pdf | |
![]() | BSX45-1 | BSX45-1 PHILIPS SMD or Through Hole | BSX45-1.pdf | |
![]() | HM4716AP2 | HM4716AP2 hit SMD or Through Hole | HM4716AP2.pdf | |
![]() | BJ79 | BJ79 TYCO SMD or Through Hole | BJ79.pdf | |
![]() | BCM7111KPB3 | BCM7111KPB3 BROADCOM BGA | BCM7111KPB3.pdf | |
![]() | M68DEMO908QT4 | M68DEMO908QT4 FREESCALE SMD or Through Hole | M68DEMO908QT4.pdf | |
![]() | PIC18F252 | PIC18F252 MIC SMD or Through Hole | PIC18F252.pdf | |
![]() | CS8952-CQ EP | CS8952-CQ EP ORIGINAL TQFP100 | CS8952-CQ EP.pdf | |
![]() | PEB80C552-5-16WP | PEB80C552-5-16WP PHILIPS PLCC68 | PEB80C552-5-16WP.pdf | |
![]() | PA2220NL | PA2220NL PULSEENGINEERING ORIGINAL | PA2220NL.pdf |