창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1-1462039-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IM Relay Datasheet | |
| 카탈로그 페이지 | 2613 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | IM, AXICOM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 통신 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 15.6mA | |
| 코일 전압 | 9VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 5A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 6.75 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.9 VDC | |
| 작동 시간 | 3ms | |
| 해제 시간 | 3ms | |
| 특징 | 용접 밀폐 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 접점 소재 | 은 니켈(AgNi), 금(Au) | |
| 코일 전력 | 140 mW | |
| 코일 저항 | 579옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | IM05DGR PB1173TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1-1462039-7 | |
| 관련 링크 | 1-1462, 1-1462039-7 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 2.2UF 50V 5X11 | 2.2UF 50V 5X11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.2UF 50V 5X11.pdf | |
![]() | S1413 | S1413 ORIGINAL SOP-8 | S1413.pdf | |
![]() | 10525V10%A | 10525V10%A avetron SMD or Through Hole | 10525V10%A.pdf | |
![]() | vt43n1 | vt43n1 exe SMD or Through Hole | vt43n1.pdf | |
![]() | HH80552PG0802M SL9KG(P4-631) | HH80552PG0802M SL9KG(P4-631) INTEL SMD or Through Hole | HH80552PG0802M SL9KG(P4-631).pdf | |
![]() | ECES1HG103Z | ECES1HG103Z PANASONIC DIP | ECES1HG103Z.pdf | |
![]() | ECA2EHG2R2B | ECA2EHG2R2B Panasonic DIP-2 | ECA2EHG2R2B.pdf | |
![]() | TC7S32FU(T5LF) | TC7S32FU(T5LF) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7S32FU(T5LF).pdf | |
![]() | 7660IN | 7660IN ORIGINAL c | 7660IN.pdf | |
![]() | IDT79K3071-40MJ | IDT79K3071-40MJ IDT QFP | IDT79K3071-40MJ.pdf | |
![]() | DS1634J-8/883C | DS1634J-8/883C NS DIP8 | DS1634J-8/883C.pdf | |
![]() | K4N1G164QQ-HC20000 | K4N1G164QQ-HC20000 Samsung FBGA | K4N1G164QQ-HC20000.pdf |