창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1-1437456-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1-1437456-3 | |
관련 링크 | 1-1437, 1-1437456-3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
INT00000057P8815 | INT00000057P8815 IBM Call | INT00000057P8815.pdf | ||
D17243 | D17243 NEC TSSOP | D17243.pdf | ||
CD2200UF/25V-13*26 | CD2200UF/25V-13*26 ORIGINAL DIP | CD2200UF/25V-13*26.pdf | ||
M51533L-B | M51533L-B ORIGINAL SMD or Through Hole | M51533L-B.pdf | ||
ZMM7V5ST/7.5V | ZMM7V5ST/7.5V ST LL34 | ZMM7V5ST/7.5V.pdf | ||
74LXH573/74LVTH573 | 74LXH573/74LVTH573 TI TSSOP | 74LXH573/74LVTH573.pdf | ||
X24C16S8-2.7T1 | X24C16S8-2.7T1 XICOR SMD or Through Hole | X24C16S8-2.7T1.pdf | ||
BB02HK101KB16020106T | BB02HK101KB16020106T gradconn SMD or Through Hole | BB02HK101KB16020106T.pdf | ||
MTP15N05+EL | MTP15N05+EL MOT/ON TO | MTP15N05+EL.pdf | ||
SP9542 | SP9542 NULL SMD or Through Hole | SP9542.pdf | ||
IN74HC14AN | IN74HC14AN IK DIP-14 | IN74HC14AN.pdf |