창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1-1423165-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1-1423165-4 | |
관련 링크 | 1-1423, 1-1423165-4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
FBP-50 | BUSS SEMI CONDUCTOR FUSE | FBP-50.pdf | ||
BK1/MCRW3A | FUSE BRD MNT 3A 125VAC/VDC AXIAL | BK1/MCRW3A.pdf | ||
RT0603DRD0721KL | RES SMD 21K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0721KL.pdf | ||
SC17654MOA | SC17654MOA SOP E | SC17654MOA.pdf | ||
AEIC1734-35C | AEIC1734-35C AIC SOT89 | AEIC1734-35C.pdf | ||
0603N150J050T | 0603N150J050T HEC SMD | 0603N150J050T.pdf | ||
UPB2W220MHH | UPB2W220MHH NICHONIC SMD | UPB2W220MHH.pdf | ||
C1608C0G1E103J | C1608C0G1E103J TDK 2011 | C1608C0G1E103J.pdf | ||
DSEI 2X30-06C | DSEI 2X30-06C ORIGINAL SMD or Through Hole | DSEI 2X30-06C.pdf | ||
OPA340 | OPA340 TI SOT23-5 | OPA340.pdf | ||
RD900338150001 | RD900338150001 UNK CONN | RD900338150001.pdf | ||
68ZR1MegLF | 68ZR1MegLF BI DIP | 68ZR1MegLF.pdf |