창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1-1415035-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 25 | |
다른 이름 | MT78N50 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1-1415035-1 | |
관련 링크 | 1-1415, 1-1415035-1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | MCM63F733ATQ8.5R | MCM63F733ATQ8.5R FREESCALE LQFP100 | MCM63F733ATQ8.5R.pdf | |
![]() | TD250N18KOF | TD250N18KOF infineon/EUPEC SMD or Through Hole | TD250N18KOF.pdf | |
![]() | AM8052-6JC/60 | AM8052-6JC/60 AMD PLCC | AM8052-6JC/60.pdf | |
![]() | ST081I | ST081I ST SOP8 | ST081I.pdf | |
![]() | NJD350 | NJD350 ON TO-252 | NJD350.pdf | |
![]() | ADA1000F-48 | ADA1000F-48 COSEL SMD or Through Hole | ADA1000F-48.pdf | |
![]() | S3P8849X22-AG89 | S3P8849X22-AG89 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3P8849X22-AG89.pdf | |
![]() | FX5545G2011V8-T2 | FX5545G2011V8-T2 VISHAY BGA | FX5545G2011V8-T2.pdf | |
![]() | UPB8287C/D8287 | UPB8287C/D8287 NEC/INTEL DIP20 | UPB8287C/D8287.pdf | |
![]() | ND2410 | ND2410 SIL TO92 | ND2410.pdf |