창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1-1393816-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | V23005 Cradle W Relay | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1393816-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | V23005, AXICOM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 300mA | |
| 코일 전압 | 12VAC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 125VAC, 150VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 9.6 VAC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | - | |
| 해제 시간 | - | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 소켓장착가능 | |
| 종단 유형 | 플러그인 | |
| 접점 소재 | 은(Ag), 금(Au) | |
| 코일 전력 | 1.15 VA | |
| 코일 저항 | 40옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | V23005A17B104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1-1393816-8 | |
| 관련 링크 | 1-1393, 1-1393816-8 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | IH5216MJI | IH5216MJI INTERSIL DIP | IH5216MJI.pdf | |
![]() | 68HC705P6CP | 68HC705P6CP MC DIP | 68HC705P6CP.pdf | |
![]() | BL-HUBGEB333T-TRB | BL-HUBGEB333T-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HUBGEB333T-TRB.pdf | |
![]() | 1N4744A T9-E | 1N4744A T9-E RENESAS SMD or Through Hole | 1N4744A T9-E.pdf | |
![]() | MMSZ5229ET1G | MMSZ5229ET1G ONSemiconductor SOD123 | MMSZ5229ET1G.pdf | |
![]() | WM8766GEDS/V | WM8766GEDS/V WOLFSON SSOP28 | WM8766GEDS/V.pdf | |
![]() | 2SK4206 | 2SK4206 PANASONIC TSSSMini3-F2 | 2SK4206.pdf | |
![]() | UMW7N | UMW7N ROHM SMD or Through Hole | UMW7N.pdf | |
![]() | K6F1616R6C-XF55 | K6F1616R6C-XF55 SAMSUNG FBGA | K6F1616R6C-XF55.pdf | |
![]() | 1-2106489-1 | 1-2106489-1 TYCO SMD or Through Hole | 1-2106489-1.pdf | |
![]() | ILD31-X016 | ILD31-X016 VIS/INF DIPSOP8 | ILD31-X016.pdf | |
![]() | SKP330M1HD11M | SKP330M1HD11M JAMICON SMD or Through Hole | SKP330M1HD11M.pdf |