창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1-0440340-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1-0440340-8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1-0440340-8 | |
| 관련 링크 | 1-0440, 1-0440340-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NR4010T4R7M | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 750mA 252 mOhm Max Nonstandard | NR4010T4R7M.pdf | |
![]() | RCP2512B33R0GS6 | RES SMD 33 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B33R0GS6.pdf | |
![]() | 100V272J | 100V272J ORIGINAL SMD or Through Hole | 100V272J.pdf | |
![]() | STPS10L60D,STPS10L60CFP | STPS10L60D,STPS10L60CFP ST SMD or Through Hole | STPS10L60D,STPS10L60CFP.pdf | |
![]() | M2Y1G64TU8HB0B-25C | M2Y1G64TU8HB0B-25C SAMSUNG BGA | M2Y1G64TU8HB0B-25C.pdf | |
![]() | 52559-4052 | 52559-4052 MOLEX SMD or Through Hole | 52559-4052.pdf | |
![]() | BH82HM55 SLGZS | BH82HM55 SLGZS INTEL BGA | BH82HM55 SLGZS.pdf | |
![]() | K1-TCG2+ | K1-TCG2+ MINI SMD or Through Hole | K1-TCG2+.pdf | |
![]() | RMC-1/4272J72-34H | RMC-1/4272J72-34H ROHM SMD or Through Hole | RMC-1/4272J72-34H.pdf | |
![]() | PTWL93202ZQW | PTWL93202ZQW TI BGA | PTWL93202ZQW.pdf | |
![]() | L22323H5 | L22323H5 ORIGINAL DIP | L22323H5.pdf |