창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0R(JMGB2012M000HT) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0R(JMGB2012M000HT) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0R(JMGB2012M000HT) | |
| 관련 링크 | 0R(JMGB201, 0R(JMGB2012M000HT) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-14.7456MAAV-T | 14.7456MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-14.7456MAAV-T.pdf | |
| DSRHD04-13 | RECT BRIDGE 1A 400V T-MINIDIP | DSRHD04-13.pdf | ||
![]() | PMB4220V1.1 | PMB4220V1.1 INFINEON TSOP28 | PMB4220V1.1.pdf | |
![]() | TC54VN7702ECB713 | TC54VN7702ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VN7702ECB713.pdf | |
![]() | TDA5632T/C1 | TDA5632T/C1 PHI SOP-20 | TDA5632T/C1.pdf | |
![]() | BCM5900KPF | BCM5900KPF BCM SMD or Through Hole | BCM5900KPF.pdf | |
![]() | LMX2372SLBA | LMX2372SLBA NS TCSP | LMX2372SLBA.pdf | |
![]() | MIC51943R-LF1 | MIC51943R-LF1 WE-MIDCOM SMD | MIC51943R-LF1.pdf | |
![]() | 1189A | 1189A AGERE PLCC84 | 1189A.pdf | |
![]() | MCP6064-E/SL | MCP6064-E/SL MICROCHIP SOIC | MCP6064-E/SL.pdf | |
![]() | SN75494 | SN75494 TEXAS DIP | SN75494.pdf | |
![]() | APT3216PBC/Z | APT3216PBC/Z kingbright 1206 | APT3216PBC/Z.pdf |