창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0PAL530.XP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | PAL™ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 자동차 | |
| 정격 전류 | 30A | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | - | |
| 패키지/케이스 | 자동 링크 | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | - | |
| 용해 I²t | - | |
| 승인 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 색상 | 녹색 | |
| 크기/치수 | - | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 0PAL530XP PAL530.XP PAL530XP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0PAL530.XP | |
| 관련 링크 | 0PAL53, 0PAL530.XP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CC1350F128RGZR | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.2 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | CC1350F128RGZR.pdf | |
![]() | TNA606 | TNA606 ORIGINAL NA | TNA606.pdf | |
![]() | SRE40090 | SRE40090 n/s DIP-5 | SRE40090.pdf | |
![]() | AM2GW-2412S-NZ | AM2GW-2412S-NZ AIMTEC SIP9 | AM2GW-2412S-NZ.pdf | |
![]() | A1008AYW-101M | A1008AYW-101M TOKO SMD | A1008AYW-101M.pdf | |
![]() | AR01BTDZ1100N | AR01BTDZ1100N VIKING SMD | AR01BTDZ1100N.pdf | |
![]() | NJM2521M-/TE | NJM2521M-/TE JRC SOP | NJM2521M-/TE.pdf | |
![]() | X9259UV24 | X9259UV24 INTERSIL TSSOP24 | X9259UV24.pdf | |
![]() | 8030DBT | 8030DBT TI TSSOP24 | 8030DBT.pdf | |
![]() | WL2C227M10016PA180 | WL2C227M10016PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL2C227M10016PA180.pdf | |
![]() | 02CZ2.0-X(TE85L.F) | 02CZ2.0-X(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02CZ2.0-X(TE85L.F).pdf |