창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0D-F63A8-DMCE-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0D-F63A8-DMCE-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0D-F63A8-DMCE-C | |
| 관련 링크 | 0D-F63A8-, 0D-F63A8-DMCE-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K330J15C0GK53L2 | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K330J15C0GK53L2.pdf | |
![]() | HSDL-2300#001 | HSDL-2300#001 HP SMD | HSDL-2300#001.pdf | |
![]() | UPB10124D | UPB10124D NEC CDIP16 | UPB10124D.pdf | |
![]() | DS1831CS+ | DS1831CS+ MAX SOIC-16 | DS1831CS+.pdf | |
![]() | PBMI | PBMI LT SOT23-5 | PBMI.pdf | |
![]() | FP6186XR | FP6186XR FEELING SMD or Through Hole | FP6186XR.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GPR3BB333 | IBM25PPC405GPR3BB333 IBM SMD or Through Hole | IBM25PPC405GPR3BB333.pdf | |
![]() | MTM10N05 | MTM10N05 MOT SMD or Through Hole | MTM10N05.pdf | |
![]() | LP3470M5-4.38 NOPB | LP3470M5-4.38 NOPB NS SMD or Through Hole | LP3470M5-4.38 NOPB.pdf | |
![]() | G6RN-1-AP4-48V | G6RN-1-AP4-48V OMRON SMD or Through Hole | G6RN-1-AP4-48V.pdf | |
![]() | DEF-BZV55-B3V3115 | DEF-BZV55-B3V3115 ORIGINAL WP | DEF-BZV55-B3V3115.pdf | |
![]() | KIA8256BH | KIA8256BH KEC SMD or Through Hole | KIA8256BH.pdf |