창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0ATO025.HXGLO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | ATO® | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 자동차 | |
| 정격 전류 | 25A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 32V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 블레이드, ATO/ATC | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | - | |
| 용해 I²t | - | |
| 승인 | CSA, SAE, UL | |
| 작동 온도 | - | |
| 색상 | 투명 | |
| 크기/치수 | 0.750" L x 0.200" W x 0.480" H(19.05mm x 5.08mm x 12.19mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0ATO025HXGLO ATO025.HXGLO ATO025HXGLO | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0ATO025.HXGLO | |
| 관련 링크 | 0ATO025, 0ATO025.HXGLO 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TMK063CG010DPGF | 1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG010DPGF.pdf | |
![]() | RT2010FKE0735R7L | RES SMD 35.7 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE0735R7L.pdf | |
![]() | RNCF0805BTE2K55 | RES SMD 2.55K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE2K55.pdf | |
![]() | KT0803M. | KT0803M. KT SOP | KT0803M..pdf | |
![]() | RHP30100 | RHP30100 ORIGINAL TO220 | RHP30100.pdf | |
![]() | 1SS352(TH3,F,T) | 1SS352(TH3,F,T) TOSHIBA SOD323 | 1SS352(TH3,F,T).pdf | |
![]() | G171 | G171 ORIGINAL SOP-8 | G171.pdf | |
![]() | 74HC365DT | 74HC365DT PHILIP SMD or Through Hole | 74HC365DT.pdf | |
![]() | 09-67-1020(2461-02) | 09-67-1020(2461-02) ORIGINAL SMD or Through Hole | 09-67-1020(2461-02).pdf | |
![]() | BCM7038KPB5 P2 | BCM7038KPB5 P2 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7038KPB5 P2.pdf | |
![]() | 74LS173AN(SN74LS173AN) | 74LS173AN(SN74LS173AN) TI IC | 74LS173AN(SN74LS173AN).pdf | |
![]() | S70FHN14 | S70FHN14 Origin SMD or Through Hole | S70FHN14.pdf |