창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-096512-0807 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 096512-0807 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 096512-0807 | |
| 관련 링크 | 096512, 096512-0807 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TM3C226M020EBA | 22µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 1.1 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TM3C226M020EBA.pdf | |
![]() | CRA06S0832K15FTA | RES ARRAY 4 RES 2.15K OHM 1206 | CRA06S0832K15FTA.pdf | |
![]() | TMCMA1E335MTR | TMCMA1E335MTR HITACHI SMD | TMCMA1E335MTR.pdf | |
![]() | SMAJ5.102 | SMAJ5.102 VISHAY DO-214AA | SMAJ5.102.pdf | |
![]() | C8051F300-61 | C8051F300-61 SILICON MLP-11 | C8051F300-61.pdf | |
![]() | Z084700PSC | Z084700PSC Z SMD or Through Hole | Z084700PSC.pdf | |
![]() | PIC24FJ256DA210T-I/PT | PIC24FJ256DA210T-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24FJ256DA210T-I/PT.pdf | |
![]() | M378T3354CZ3-CE6 | M378T3354CZ3-CE6 SAMSUNG SMD or Through Hole | M378T3354CZ3-CE6.pdf | |
![]() | IRFB16N50 | IRFB16N50 IR TO-220 | IRFB16N50.pdf | |
![]() | SPX385N-1.2 | SPX385N-1.2 SIPEX TO-92 | SPX385N-1.2.pdf | |
![]() | EVM1KSX30B53 4X4-5K | EVM1KSX30B53 4X4-5K ORIGINAL 4X4 | EVM1KSX30B53 4X4-5K.pdf | |
![]() | M50431-13SP | M50431-13SP MIT DIP | M50431-13SP.pdf |