창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-090N03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 090N03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 090N03 | |
| 관련 링크 | 090, 090N03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W35H20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35H20M00000.pdf | |
![]() | ERJ-L06UJ58MV | RES SMD 0.058 OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-L06UJ58MV.pdf | |
![]() | 92401 | 92401 ST SOP36 | 92401.pdf | |
![]() | BYT61-800 | BYT61-800 ST MODULE | BYT61-800.pdf | |
![]() | B60KP1 | B60KP1 TOSHIBA DIP-64 | B60KP1.pdf | |
![]() | MCM1423P45 | MCM1423P45 MIT NA | MCM1423P45.pdf | |
![]() | ME6206-3.6 | ME6206-3.6 ME SMD or Through Hole | ME6206-3.6.pdf | |
![]() | 4565D+ | 4565D+ JRC DIP8 | 4565D+.pdf | |
![]() | TLP2631(TP1) | TLP2631(TP1) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP2631(TP1).pdf | |
![]() | OPA213 | OPA213 BB SOP8 | OPA213.pdf | |
![]() | LP2975AIMM-3.3TR | LP2975AIMM-3.3TR NS SMD or Through Hole | LP2975AIMM-3.3TR.pdf | |
![]() | MM1385HN-X | MM1385HN-X MITSUMI SMD or Through Hole | MM1385HN-X.pdf |