창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0900BL15C050E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 0900BL15C050 | |
제품 교육 모듈 | Benefits of using Integrated Passive Components over a Discrete Solution | |
주요제품 | Integrated Passive Components | |
카탈로그 페이지 | 522 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | 발룬 | |
제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
계열 | 0900 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
주파수 범위 | 800MHz ~ 1GHz | |
임피던스 - 불균형/균형 | 50/50옴 | |
위상차 | 180° ±10 | |
삽입 손실(최대) | 1.2dB | |
반사 손실(최소) | 9.5dB | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 0900BL15C050 712-1022-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0900BL15C050E | |
관련 링크 | 0900BL1, 0900BL15C050E 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 |
FM3216 | FM3216 BB SOP14 | FM3216.pdf | ||
MPC82E54AT2 | MPC82E54AT2 MEGAWIN TSSOP28 | MPC82E54AT2.pdf | ||
SLAC33TF1H (UN12) | SLAC33TF1H (UN12) ORIGINAL SMD or Through Hole | SLAC33TF1H (UN12).pdf | ||
BU10-6003R0BL | BU10-6003R0BL COILCRAFT DIP-4 | BU10-6003R0BL.pdf | ||
M29W400BB-90M3 | M29W400BB-90M3 ST SOP44 | M29W400BB-90M3.pdf | ||
ADM6319B25ARJZ-R7 | ADM6319B25ARJZ-R7 ADI SMD or Through Hole | ADM6319B25ARJZ-R7.pdf | ||
LSI53C1020B | LSI53C1020B LSI BGA | LSI53C1020B.pdf | ||
EE-106SG | EE-106SG MENTECHELECTRONIC SMD or Through Hole | EE-106SG.pdf | ||
SZ3C15 | SZ3C15 DIOTEC SMD or Through Hole | SZ3C15.pdf | ||
MABA-008752-TC1P57 | MABA-008752-TC1P57 M/A-COM SMD or Through Hole | MABA-008752-TC1P57.pdf |