창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-09-818 15+1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 09-818 15+1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 09-818 15+1 | |
| 관련 링크 | 09-818 , 09-818 15+1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0402Q4N7ST000 | 4.7nH Unshielded Multilayer Inductor 160mA 1.3 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q4N7ST000.pdf | |
![]() | RG2012V-8061-B-T5 | RES SMD 8.06K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012V-8061-B-T5.pdf | |
![]() | EXB-N8V154JX | RES ARRAY 4 RES 150K OHM 0804 | EXB-N8V154JX.pdf | |
![]() | TCM809LENB703 | TCM809LENB703 MICROCHIP SOP | TCM809LENB703.pdf | |
![]() | BU6198F | BU6198F ROHM SOIC | BU6198F.pdf | |
![]() | 10YXA100MEFC(5X11) | 10YXA100MEFC(5X11) RUBYCONECAP SMD or Through Hole | 10YXA100MEFC(5X11).pdf | |
![]() | F1071 | F1071 FDS TSSOP-20 | F1071.pdf | |
![]() | CY7C63101A | CY7C63101A CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C63101A.pdf | |
![]() | NCV3064D-5R2G | NCV3064D-5R2G ON SOP8 | NCV3064D-5R2G.pdf | |
![]() | T351F336M010AT | T351F336M010AT KEMET DIP | T351F336M010AT.pdf | |
![]() | B13153 | B13153 ORIGINAL SMD or Through Hole | B13153.pdf | |
![]() | MF0W4FF5603A1 | MF0W4FF5603A1 ROYALOHM SMD or Through Hole | MF0W4FF5603A1.pdf |