창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-09-06-115-2932 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 09-06-115-2932 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 09-06-115-2932 | |
| 관련 링크 | 09-06-11, 09-06-115-2932 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELJ-FB820JF | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 110mA 5.9 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ELJ-FB820JF.pdf | |
![]() | SR1206KR-7W1R1L | RES SMD 1.1 OHM 10% 1/2W 1206 | SR1206KR-7W1R1L.pdf | |
![]() | RT0805CRE071K43L | RES SMD 1.43KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE071K43L.pdf | |
![]() | AC82GM45/QV08ES | AC82GM45/QV08ES INTEL BGA | AC82GM45/QV08ES.pdf | |
![]() | RXF1W | RXF1W ORIGINAL SMD or Through Hole | RXF1W.pdf | |
![]() | C2012C0G1H102J | C2012C0G1H102J TDK SMD | C2012C0G1H102J.pdf | |
![]() | DAC08EDC | DAC08EDC F CDIP16 | DAC08EDC.pdf | |
![]() | NJM78M08DLA-TE1 | NJM78M08DLA-TE1 JRC TO-252 | NJM78M08DLA-TE1.pdf | |
![]() | CMI-50BB2C | CMI-50BB2C MMC BGA | CMI-50BB2C.pdf | |
![]() | D424260G5-60-7JF | D424260G5-60-7JF NEC SMD or Through Hole | D424260G5-60-7JF.pdf | |
![]() | MSP-FET430P410 | MSP-FET430P410 TI SMD or Through Hole | MSP-FET430P410.pdf | |
![]() | SN74LS04DB | SN74LS04DB TI SSOP | SN74LS04DB.pdf |