창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08P0GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 08P0GP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO252-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 08P0GP | |
| 관련 링크 | 08P, 08P0GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31MR61C225MA35L | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31MR61C225MA35L.pdf | |
![]() | ADUM3400CRWZ-RL | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 90Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM3400CRWZ-RL.pdf | |
| NRF905-EVKIT-868/915 | KIT EVALUATION NRF905 868/915 | NRF905-EVKIT-868/915.pdf | ||
![]() | EBLS2012-3R3K | EBLS2012-3R3K MAXECHO SMD0805 | EBLS2012-3R3K.pdf | |
![]() | NHP-900+ | NHP-900+ MINI SMD or Through Hole | NHP-900+.pdf | |
![]() | ES19AB | ES19AB NS QFP | ES19AB.pdf | |
![]() | 74F2245SCX | 74F2245SCX FAI SOP20 | 74F2245SCX.pdf | |
![]() | HIF3F-34PA-2.54DSA 71 | HIF3F-34PA-2.54DSA 71 HRS SMD or Through Hole | HIF3F-34PA-2.54DSA 71.pdf | |
![]() | RPLIS-2048 | RPLIS-2048 N/A SMD or Through Hole | RPLIS-2048.pdf | |
![]() | 207314-1 | 207314-1 TYCO SMD or Through Hole | 207314-1.pdf | |
![]() | 1718758-1 | 1718758-1 Tyco SMD or Through Hole | 1718758-1.pdf | |
![]() | LT13035 | LT13035 LT SOP8 | LT13035.pdf |