창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0897010.N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 897 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | MINI® 897 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 자동차 | |
| 정격 전류 | 10A | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 58V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 블레이드, 소형(저프로필) | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 1kA | |
| 용해 I²t | - | |
| 승인 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 색상 | 적색 | |
| 크기/치수 | 0.429" L x 0.150" W x 0.344" H(10.90mm x 3.81mm x 8.73mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 0897010.N-ND F3097 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0897010.N | |
| 관련 링크 | 08970, 0897010.N 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F4061XCST | 40.61MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4061XCST.pdf | |
![]() | HS25 R22 J | RES CHAS MNT 0.22 OHM 5% 25W | HS25 R22 J.pdf | |
![]() | AK4686EQ | AK4686EQ AKM QFP | AK4686EQ.pdf | |
![]() | LM1236DEM/MC | LM1236DEM/MC NS DIP28 | LM1236DEM/MC.pdf | |
![]() | 3RT1015-1AN21 | 3RT1015-1AN21 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3RT1015-1AN21.pdf | |
![]() | MRF453 | MRF453 HG CASE 211-11 | MRF453.pdf | |
![]() | M160B39JB | M160B39JB EPSON DIP42 | M160B39JB.pdf | |
![]() | TA7698AP(KA2154) | TA7698AP(KA2154) SAMSUNG IC | TA7698AP(KA2154).pdf | |
![]() | GMC10X7R475K6r3NT-LF | GMC10X7R475K6r3NT-LF MURATA SMD | GMC10X7R475K6r3NT-LF.pdf | |
![]() | MGP7N60ED | MGP7N60ED ONS SMD or Through Hole | MGP7N60ED.pdf | |
![]() | 1N2647 | 1N2647 IR SMD or Through Hole | 1N2647.pdf |