창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0896BM15A0001E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0896BM15A0001 | |
| 제품 교육 모듈 | Benefits of using Integrated Passive Components over a Discrete Solution | |
| 주요제품 | Integrated Passive Components | |
| 카탈로그 페이지 | 522 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | 발룬 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 범위 | 863MHz ~ 928MHz | |
| 임피던스 - 불균형/균형 | 50 / -옴 | |
| 위상차 | 180° ±10 | |
| 삽입 손실(최대) | 1.5dB | |
| 반사 손실(최소) | 9.5dB | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 712-1474-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0896BM15A0001E | |
| 관련 링크 | 0896BM15, 0896BM15A0001E 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y393JBCAT4X | 0.039µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y393JBCAT4X.pdf | |
![]() | JKS-1 | FUSE CERAMIC 1A 600VAC | JKS-1.pdf | |
![]() | HIP9011ABZTR5133 | HIP9011ABZTR5133 ORIGINAL SMD or Through Hole | HIP9011ABZTR5133.pdf | |
![]() | RF2152RFM | RF2152RFM RF TSSOP | RF2152RFM.pdf | |
![]() | 100A358-1 | 100A358-1 TI SOP14 | 100A358-1.pdf | |
![]() | TMP431A DRTI | TMP431A DRTI TI msop-8 | TMP431A DRTI.pdf | |
![]() | M74LS12AN | M74LS12AN Mitsubishi DIP | M74LS12AN.pdf | |
![]() | 74ABT126CMTX | 74ABT126CMTX FAIRCHILD SOP-14 | 74ABT126CMTX.pdf | |
![]() | T492D475K035BS | T492D475K035BS KEMET SMD or Through Hole | T492D475K035BS.pdf | |
![]() | RC4558DG4 | RC4558DG4 TI/BB SOIC8 | RC4558DG4.pdf | |
![]() | TDA9581H/N1/3+557 | TDA9581H/N1/3+557 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA9581H/N1/3+557.pdf | |
![]() | TESCV1V475M12R | TESCV1V475M12R NEC C | TESCV1V475M12R.pdf |