창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0895060.TXN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | JCASE® Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | JCASE™ 895 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 자동차 | |
| 정격 전류 | 60A | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 58V | |
| 응답 시간 | - | |
| 패키지/케이스 | 자동 링크 | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 1kA | |
| 용해 I²t | - | |
| 승인 | UL | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 색상 | 황색 | |
| 크기/치수 | 0.571" L x 0.472" W x 0.630" H(14.50mm x 12.00mm x 16.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.00083옴 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0895060.TXN | |
| 관련 링크 | 089506, 0895060.TXN 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPCD-33-100.000MHZ-EY-E-T3 | 100MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCD-33-100.000MHZ-EY-E-T3.pdf | |
![]() | KRP-11DN-24 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 24VDC Coil Socketable | KRP-11DN-24.pdf | |
![]() | IXP150 218S2EBNA46G | IXP150 218S2EBNA46G ATI BGA | IXP150 218S2EBNA46G.pdf | |
![]() | ST1280C02K0 | ST1280C02K0 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST1280C02K0.pdf | |
![]() | Z86L987HZ008SCR53LPTR | Z86L987HZ008SCR53LPTR ZILOG SOP | Z86L987HZ008SCR53LPTR.pdf | |
![]() | 2SD1898R | 2SD1898R ROHM SOT-89 | 2SD1898R.pdf | |
![]() | MB4617A-B | MB4617A-B FUJ DIP-18 | MB4617A-B.pdf | |
![]() | NH82801HB,SL9MN | NH82801HB,SL9MN INTEL PBGA652-B0 | NH82801HB,SL9MN.pdf | |
![]() | C0805C103K5RAC7800 | C0805C103K5RAC7800 Kemet SMD or Through Hole | C0805C103K5RAC7800.pdf | |
![]() | RHU-T900 | RHU-T900 ORIGINAL SMD or Through Hole | RHU-T900.pdf | |
![]() | MAX1121EGK | MAX1121EGK MAXIM QFN | MAX1121EGK.pdf | |
![]() | 53C406A | 53C406A NCR QFP | 53C406A.pdf |