창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-089107.5U | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Low Profile MINI Fuses 891 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | LP MINI® 891 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 자동차 | |
정격 전류 | 7.5A | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 58V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 블레이드, 소형(저프로필) | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 1kA | |
용해 I²t | 53 | |
승인 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
색상 | 갈색 | |
크기/치수 | 0.429" L x 0.150" W x 0.299" H(10.90mm x 3.80mm x 7.60mm) | |
DC 내한성 | 0.0107옴 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 0891075U 89107.5U F4282 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 089107.5U | |
관련 링크 | 08910, 089107.5U 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | NX5032SD-13.56MHZ-STD-CSY-1 | 13.56MHz ±15ppm 수정 12pF 120옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX5032SD-13.56MHZ-STD-CSY-1.pdf | |
![]() | 742C083123JP | RES ARRAY 4 RES 12K OHM 1206 | 742C083123JP.pdf | |
![]() | CPF11K2000JKEE6 | RESISTOR METAL FILM 1W 1.20K OHM | CPF11K2000JKEE6.pdf | |
![]() | TC1410NEPA | TC1410NEPA MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1410NEPA.pdf | |
![]() | 87016C | 87016C ORIGINAL LCC | 87016C.pdf | |
![]() | ECEC1HA562CJ | ECEC1HA562CJ PANA SMD or Through Hole | ECEC1HA562CJ.pdf | |
![]() | NANOSMDC020F-02 | NANOSMDC020F-02 RAYCHEM 1206-200MA | NANOSMDC020F-02.pdf | |
![]() | EI393414J | EI393414J AKI DIP28 | EI393414J.pdf | |
![]() | 6433644A97H0E1 | 6433644A97H0E1 RENESAS QFP | 6433644A97H0E1.pdf | |
![]() | SM8205COC | SM8205COC ANPEC TSSOP8 | SM8205COC.pdf | |
![]() | JFJ3000-010020 | JFJ3000-010020 HOSIDEN SMD or Through Hole | JFJ3000-010020.pdf | |
![]() | BYV33F-45 | BYV33F-45 NXP TO-220 | BYV33F-45.pdf |