창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0891015.H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Low Profile MINI Fuses 891 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | LP MINI® 891 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 자동차 | |
| 정격 전류 | 15A | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 58V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 블레이드, 소형(저프로필) | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
| 용해 I²t | 198 | |
| 승인 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 색상 | 청색 | |
| 크기/치수 | 0.429" L x 0.150" W x 0.299" H(10.90mm x 3.80mm x 7.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.0047옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0891015H 891015.H 891015H | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0891015.H | |
| 관련 링크 | 08910, 0891015.H 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X6S1C684M050BC | 0.68µF 16V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X6S1C684M050BC.pdf | |
![]() | VJ0805D151FLPAJ | 150pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D151FLPAJ.pdf | |
![]() | BK-S505-V3-15RY | FUSE CERAMIC 3.15A 250V 5X20MM | BK-S505-V3-15RY.pdf | |
![]() | MCP810T-270I | MCP810T-270I MICROCHIP SOT-23 | MCP810T-270I.pdf | |
![]() | TESVA1V473M1-8R | TESVA1V473M1-8R NEC SMD or Through Hole | TESVA1V473M1-8R.pdf | |
![]() | A3B-24PA-2DS | A3B-24PA-2DS ORIGINAL SMD or Through Hole | A3B-24PA-2DS.pdf | |
![]() | K7N163631B-EC25 | K7N163631B-EC25 SAMSUNG BGA | K7N163631B-EC25.pdf | |
![]() | XCV300-FG456AMP | XCV300-FG456AMP XILINX BGA | XCV300-FG456AMP.pdf | |
![]() | NJM78L02A-67B | NJM78L02A-67B JRC TO-92 | NJM78L02A-67B.pdf | |
![]() | 600F0R4AT250T | 600F0R4AT250T ATC SMD | 600F0R4AT250T.pdf | |
![]() | 1826-0989 | 1826-0989 NS CDIP8 | 1826-0989.pdf | |
![]() | A290011UV-70U/70F/70 (AMIC) | A290011UV-70U/70F/70 (AMIC) MEMORY SMD | A290011UV-70U/70F/70 (AMIC).pdf |