창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-086212039340800+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 086212039340800+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 086212039340800+ | |
관련 링크 | 086212039, 086212039340800+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1782R-27G | 2µH Unshielded Molded Inductor 395mA 400 mOhm Max Axial | 1782R-27G.pdf | |
![]() | RE0603DRE0759KL | RES SMD 59K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RE0603DRE0759KL.pdf | |
![]() | AF122-FR-0749R9L | RES ARRAY 2 RES 49.9 OHM 0404 | AF122-FR-0749R9L.pdf | |
![]() | NJM2865F3-XX-TE1 | NJM2865F3-XX-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2865F3-XX-TE1.pdf | |
![]() | TB62705BFTP1 | TB62705BFTP1 TOS SMD or Through Hole | TB62705BFTP1.pdf | |
![]() | TLP666J/D4.F | TLP666J/D4.F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP666J/D4.F.pdf | |
![]() | XCV1000-FG1156 | XCV1000-FG1156 XILINX BGA | XCV1000-FG1156.pdf | |
![]() | SBR590 | SBR590 ORIGINAL SMD or Through Hole | SBR590.pdf | |
![]() | HI-3188PSI | HI-3188PSI HOLTIC SOP-16 | HI-3188PSI.pdf | |
![]() | LX1021975 | LX1021975 ORIGINAL QFN | LX1021975.pdf | |
![]() | JP-5 | JP-5 MAC SMD or Through Hole | JP-5.pdf |