창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0860 2B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0860 2B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0860 2B | |
관련 링크 | 0860, 0860 2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LLM215R70J224MA11L | 0.22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | LLM215R70J224MA11L.pdf | |
![]() | 416F36012AKT | 36MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36012AKT.pdf | |
![]() | JA3214-0S-A04 | JA3214-0S-A04 JAALAA TQFP | JA3214-0S-A04.pdf | |
![]() | LTC4300-1CMS8#TR | LTC4300-1CMS8#TR LT MSOP | LTC4300-1CMS8#TR.pdf | |
![]() | W588C0037P+ | W588C0037P+ WINBOND SMD | W588C0037P+ .pdf | |
![]() | MN155221EGD | MN155221EGD PAN CAN3 | MN155221EGD.pdf | |
![]() | PR08-2DN/2DP | PR08-2DN/2DP ORIGINAL DIP | PR08-2DN/2DP.pdf | |
![]() | U635H64D1C35 | U635H64D1C35 ZMD DIP-28 | U635H64D1C35.pdf | |
![]() | C1608C0G1H220KT0Y0N | C1608C0G1H220KT0Y0N TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H220KT0Y0N.pdf | |
![]() | PIC16F628A-17SO | PIC16F628A-17SO PHILIPS SMD or Through Hole | PIC16F628A-17SO.pdf | |
![]() | QT113B-ISG | QT113B-ISG ATMEL SOP-8 | QT113B-ISG.pdf | |
![]() | HYB25D256800BT-7 | HYB25D256800BT-7 INFINEON SSOP | HYB25D256800BT-7.pdf |