창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-086-24SMRSM+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 086-24SMRSM+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 086-24SMRSM+ | |
| 관련 링크 | 086-24S, 086-24SMRSM+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D180GLBAP | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180GLBAP.pdf | |
![]() | 402F32022IDR | 32MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32022IDR.pdf | |
![]() | AM25S558DC-B | AM25S558DC-B AMD CDIP | AM25S558DC-B.pdf | |
![]() | MB1501PF-G-BND-ER | MB1501PF-G-BND-ER FUJITSU SOP16 | MB1501PF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | APTS030A0X3-SRPHZ | APTS030A0X3-SRPHZ LINEAGE SMD or Through Hole | APTS030A0X3-SRPHZ.pdf | |
![]() | UPD6252G | UPD6252G NEC SOP | UPD6252G.pdf | |
![]() | BCP54-10.135 | BCP54-10.135 NXP SMD or Through Hole | BCP54-10.135.pdf | |
![]() | SCMP14GB081K | SCMP14GB081K ORIGINAL SMD or Through Hole | SCMP14GB081K.pdf | |
![]() | VI-250-27 | VI-250-27 VICOR SMD or Through Hole | VI-250-27.pdf | |
![]() | SMBJ5929B 15V | SMBJ5929B 15V ORIGINAL DO-214AA | SMBJ5929B 15V.pdf | |
![]() | TNR12V621K | TNR12V621K NIPPON DIP-2 | TNR12V621K.pdf | |
![]() | TDA7056AT/N3 | TDA7056AT/N3 ON SMD or Through Hole | TDA7056AT/N3.pdf |