창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-086-10SM+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 086-10SM+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 086-10SM+ | |
| 관련 링크 | 086-1, 086-10SM+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43564C2478M7 | 4700µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 39 mOhm @ 100Hz 15000 Hrs @ 85°C | B43564C2478M7.pdf | |
![]() | MCR10EZHF3831 | RES SMD 3.83K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF3831.pdf | |
![]() | CRCW120678K7FKTC | RES SMD 78.7K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120678K7FKTC.pdf | |
![]() | WPC03R24D15LC | WPC03R24D15LC MURATA DIP23 | WPC03R24D15LC.pdf | |
![]() | MAX1897EGP | MAX1897EGP MAXIM SMD or Through Hole | MAX1897EGP.pdf | |
![]() | 65709-330 | 65709-330 OHMITE SMD or Through Hole | 65709-330.pdf | |
![]() | ADVQ | ADVQ max 5 SOT-23 | ADVQ.pdf | |
![]() | K4N56163QI-ZC20000 | K4N56163QI-ZC20000 SAMSUNG TSOP | K4N56163QI-ZC20000.pdf | |
![]() | BZX55C12VT/B | BZX55C12VT/B ST DO-35 | BZX55C12VT/B.pdf | |
![]() | XC4VFX140-11FF1517C | XC4VFX140-11FF1517C XILINX BGA | XC4VFX140-11FF1517C.pdf | |
![]() | HCPL601V | HCPL601V ORIGINAL SOP8 | HCPL601V.pdf | |
![]() | EKMQ181VSN222MA40S | EKMQ181VSN222MA40S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMQ181VSN222MA40S.pdf |