창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0831 000 U2J0 709 LLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 7pF | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 전압 - 정격 | - | |
| 온도 계수 | U2J | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.290" Dia(7.37mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
| 리드 간격 | 0.250"(6.35mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0831 000 U2J0 709 LLF | |
| 관련 링크 | 0831 000 U2J, 0831 000 U2J0 709 LLF 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | MPLAD30KP24A | TVS DIODE 24VWM 39.8VC PLAD | MPLAD30KP24A.pdf | |
![]() | UP2.8B-220-R | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 190 mOhm Max Nonstandard | UP2.8B-220-R.pdf | |
![]() | CMF5513K300FHEK | RES 13.3K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5513K300FHEK.pdf | |
![]() | Y118913K8090TR1R | RES 13.809KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118913K8090TR1R.pdf | |
![]() | PCI18LF452-1/PT | PCI18LF452-1/PT MICROCHIP TQFP-44 | PCI18LF452-1/PT.pdf | |
![]() | HMC821LP4 | HMC821LP4 HITTITE SMD or Through Hole | HMC821LP4.pdf | |
![]() | PM15CD87 | PM15CD87 POWERMATE SMD or Through Hole | PM15CD87.pdf | |
![]() | XC9572 10PC84C | XC9572 10PC84C XILINX SMD or Through Hole | XC9572 10PC84C.pdf | |
![]() | APE8862G-30 | APE8862G-30 APEC SOT89-3 | APE8862G-30.pdf | |
![]() | MF25S303F-T52 | MF25S303F-T52 MATEFORD SMD or Through Hole | MF25S303F-T52.pdf | |
![]() | SKKD700/04 | SKKD700/04 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD700/04.pdf |