창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0819R-08J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0819,R Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 0819R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 220nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 645mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 250m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 500MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.078" Dia x 0.200" L(1.98mm x 5.08mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 0819R-08J TR 3500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0819R-08J | |
| 관련 링크 | 0819R, 0819R-08J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
| T55B157M6R3C0100 | 150µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 100 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T55B157M6R3C0100.pdf | ||
![]() | 37101-1.8YM | 37101-1.8YM MIC SMD or Through Hole | 37101-1.8YM.pdf | |
![]() | OZ960ISN | OZ960ISN OMICRO SSOP20 | OZ960ISN.pdf | |
![]() | PTZ3.6 | PTZ3.6 ROHM 1808 | PTZ3.6.pdf | |
![]() | TM124MBK36F70/TMS418160DZ60 | TM124MBK36F70/TMS418160DZ60 TMS SIMM | TM124MBK36F70/TMS418160DZ60.pdf | |
![]() | MX10FMAXDQCB | MX10FMAXDQCB MX PLCC44 | MX10FMAXDQCB.pdf | |
![]() | SC512002VFNR2 | SC512002VFNR2 ON PLCC52 | SC512002VFNR2.pdf | |
![]() | STB9NK70 | STB9NK70 ST TO-263 | STB9NK70.pdf | |
![]() | 215RPA4AKA22HK/RS400 (ATI200) | 215RPA4AKA22HK/RS400 (ATI200) ATI BGA | 215RPA4AKA22HK/RS400 (ATI200).pdf | |
![]() | CE1J220MKHANG | CE1J220MKHANG MURATA NULL | CE1J220MKHANG.pdf | |
![]() | USRB1-12 | USRB1-12 CONEXANT SMD or Through Hole | USRB1-12.pdf |