창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0819-58K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0819,R Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 819 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 27µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 100mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4.7옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 17MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.078" Dia x 0.200" L(1.98mm x 5.08mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0819-58K | |
| 관련 링크 | 0819, 0819-58K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BFC242007503 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC242007503.pdf | |
![]() | ERJ-2RKF1470X | RES SMD 147 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF1470X.pdf | |
![]() | AA1206JR-079K1L | RES SMD 9.1K OHM 5% 1/4W 1206 | AA1206JR-079K1L.pdf | |
![]() | ORNTV20022002TF | RES NETWORK 5 RES 20K OHM 8SOIC | ORNTV20022002TF.pdf | |
![]() | MC9C12DJ256VPV | MC9C12DJ256VPV ORIGINAL TQFP | MC9C12DJ256VPV.pdf | |
![]() | R7634KCC | R7634KCC PHILIPS TSSOP32 | R7634KCC.pdf | |
![]() | QM2507W | QM2507W ORIGINAL TSSOP-8L | QM2507W.pdf | |
![]() | LS7766SO-S | LS7766SO-S LSI/CSI SOIC24 | LS7766SO-S.pdf | |
![]() | MAX1715EEEIT | MAX1715EEEIT MAXIM SMD or Through Hole | MAX1715EEEIT.pdf | |
![]() | TLV2401CDBVTG4 TEL:82766440 | TLV2401CDBVTG4 TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TLV2401CDBVTG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | AD73322LASTZ | AD73322LASTZ ORIGINAL original | AD73322LASTZ.pdf | |
![]() | HEF4518BDB | HEF4518BDB PHIL SMD or Through Hole | HEF4518BDB.pdf |