창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0819-52K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0819,R Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 819 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 15µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 118mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.4옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 26MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.078" Dia x 0.200" L(1.98mm x 5.08mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0819-52K | |
| 관련 링크 | 0819, 0819-52K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C209B1GAC | 2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C209B1GAC.pdf | |
![]() | BCW60D,235 | TRANS NPN 32V 0.1A SOT23 | BCW60D,235.pdf | |
![]() | 8002B LM4871 8002A | 8002B LM4871 8002A FM SMD or Through Hole | 8002B LM4871 8002A.pdf | |
![]() | B1503LS-1W | B1503LS-1W GANMA SIP | B1503LS-1W.pdf | |
![]() | LM340SX-5.0NOPB | LM340SX-5.0NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM340SX-5.0NOPB.pdf | |
![]() | TMP87CK38N-1U94 | TMP87CK38N-1U94 TOSHIBA SDIP | TMP87CK38N-1U94.pdf | |
![]() | SGBJ15M | SGBJ15M LT SMD or Through Hole | SGBJ15M.pdf | |
![]() | H-RC-1 | H-RC-1 COSEL SMD or Through Hole | H-RC-1.pdf | |
![]() | UPD75518GF-351-3B1 | UPD75518GF-351-3B1 NEC DIP | UPD75518GF-351-3B1.pdf | |
![]() | CS3730CP | CS3730CP ORIGINAL DIP | CS3730CP.pdf | |
![]() | CL31B102JBNC | CL31B102JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B102JBNC.pdf |