창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0819-40G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0819,R Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 819 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 4.7µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 150mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.1옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 55 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 88MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.078" Dia x 0.200" L(1.98mm x 5.08mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 0819-40G TR 3500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0819-40G | |
| 관련 링크 | 0819, 0819-40G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | D391K20Y5PH63L2R | 390pF 100V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D391K20Y5PH63L2R.pdf | |
![]() | RHEL81H332K1DBA03A | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X8L 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RHEL81H332K1DBA03A.pdf | |
![]() | CP00052K000KB143 | RES 2K OHM 5W 10% AXIAL | CP00052K000KB143.pdf | |
![]() | D39-06D | D39-06D FUJI SMD or Through Hole | D39-06D.pdf | |
![]() | PG0219.281 | PG0219.281 PULSE SOP | PG0219.281.pdf | |
![]() | TQ2-3VDC | TQ2-3VDC Panasonic DIP | TQ2-3VDC.pdf | |
![]() | 3.6864M5*7 | 3.6864M5*7 TXC SMD or Through Hole | 3.6864M5*7.pdf | |
![]() | RD5.1 TEL:82766440 | RD5.1 TEL:82766440 NEC SOT-23 | RD5.1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | LE30ABDTR | LE30ABDTR ST SMD or Through Hole | LE30ABDTR.pdf | |
![]() | TC551001CFI-70I | TC551001CFI-70I TOSHIBA SOP | TC551001CFI-70I.pdf | |
![]() | C1210C104K2RAC 7800 | C1210C104K2RAC 7800 KEMETELECTRONICS SMD or Through Hole | C1210C104K2RAC 7800.pdf |