창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0819-30K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0819,R Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 819 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 1.8µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 290mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 560m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 135MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.078" Dia x 0.200" L(1.98mm x 5.08mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0819-30K | |
| 관련 링크 | 0819, 0819-30K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1103NI1-148.5000 | 148.5MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103NI1-148.5000.pdf | |
![]() | SJPJ-L3 | DIODE SCHOTTKY 30V 3A SJP | SJPJ-L3.pdf | |
![]() | RT0805BRC0716RL | RES SMD 16 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0716RL.pdf | |
![]() | CSC04A03510RGPA | RES ARRAY 2 RES 510 OHM 4SIP | CSC04A03510RGPA.pdf | |
![]() | HT7603D | HT7603D HOLTEK DIP20 | HT7603D.pdf | |
![]() | CN1J8TEJ103 | CN1J8TEJ103 KOA SMD | CN1J8TEJ103.pdf | |
![]() | NPH10GR | NPH10GR SAB SMD or Through Hole | NPH10GR.pdf | |
![]() | UPC5201G-E2 | UPC5201G-E2 NEC SMD or Through Hole | UPC5201G-E2.pdf | |
![]() | LM236AZ-2.5 | LM236AZ-2.5 NS TO-92 | LM236AZ-2.5.pdf | |
![]() | BB184,115 | BB184,115 NXP SOD523 | BB184,115.pdf | |
![]() | ADM706K | ADM706K AD DIP8 | ADM706K.pdf | |
![]() | HL22D681MRYPF | HL22D681MRYPF HITACHI DIP | HL22D681MRYPF.pdf |