창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0819-24K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0819,R Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 819 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 435mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 250m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 190MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.078" Dia x 0.200" L(1.98mm x 5.08mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0819-24K | |
| 관련 링크 | 0819, 0819-24K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GCM2165C1H472JA16D | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM2165C1H472JA16D.pdf | |
![]() | CGA6P3X7R1H335M250AB | 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6P3X7R1H335M250AB.pdf | |
![]() | VJ0402D0R2BLXAC | 0.20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R2BLXAC.pdf | |
![]() | LQG15HN1N6S02D | 1.6nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HN1N6S02D.pdf | |
![]() | AT0603DRD07191RL | RES SMD 191 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD07191RL.pdf | |
![]() | RSF2JB150K | RES MO 2W 150K OHM 5% AXIAL | RSF2JB150K.pdf | |
![]() | AC03DJM-Z | AC03DJM-Z NEC TO252 | AC03DJM-Z.pdf | |
![]() | M36WOR6050U4ZS | M36WOR6050U4ZS ST BGA | M36WOR6050U4ZS.pdf | |
![]() | C8051F326-GMR | C8051F326-GMR SILICON QFN28 | C8051F326-GMR.pdf | |
![]() | NE85630-T1 | NE85630-T1 NEC SOT-323 | NE85630-T1.pdf | |
![]() | DS2401Z-Z09 | DS2401Z-Z09 MAXIM SOT-223 | DS2401Z-Z09.pdf | |
![]() | 51.84M | 51.84M JAPAN SMD or Through Hole | 51.84M.pdf |