창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805x225k6R3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805x225k6R3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0805-225K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805x225k6R3 | |
| 관련 링크 | 0805x22, 0805x225k6R3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/GDB-V-5A | FUSE GLASS 5A 250VAC 5X20MM | BK/GDB-V-5A.pdf | |
![]() | TSX-3225 16.0000MF09Z-AC6 | 16MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 16.0000MF09Z-AC6.pdf | |
![]() | 66F045-0135 | THERMOSTAT 45 DEG NO 8-DIP | 66F045-0135.pdf | |
![]() | APM8826AOC-TRL | APM8826AOC-TRL ANPEC MSOP-8 | APM8826AOC-TRL.pdf | |
![]() | JS28F640J3A120 | JS28F640J3A120 INTEL BGA | JS28F640J3A120.pdf | |
![]() | HD404729C46FS | HD404729C46FS MIC OSC | HD404729C46FS.pdf | |
![]() | W93178 | W93178 WINBOND SOP | W93178.pdf | |
![]() | ZOV-20D390K | ZOV-20D390K ZOV&VCR SMD or Through Hole | ZOV-20D390K.pdf | |
![]() | 190YG-12 | 190YG-12 HARVATEK SMD or Through Hole | 190YG-12.pdf | |
![]() | PR80219M400 | PR80219M400 INTEL PBGA | PR80219M400.pdf | |
![]() | HYE18P32160ACL15 | HYE18P32160ACL15 MAXIM smd | HYE18P32160ACL15.pdf |