창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805YD106KAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X5R Dielectric Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2118 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 0805YD106KAT2A-ND 0805YD106KAT2A/2K 0805YD106KAT2A/3K 478-5165-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0805YD106KAT2A | |
| 관련 링크 | 0805YD10, 0805YD106KAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0SPF004.HXR | FUSE CARTRIDGE 4A 1KVDC 5AG | 0SPF004.HXR.pdf | |
![]() | IEGS11-1REC4-33996-2-V | IEGS11-1REC4-33996-2-V AIRPAX SMD or Through Hole | IEGS11-1REC4-33996-2-V.pdf | |
![]() | JRC2234 | JRC2234 JRC SOP8 | JRC2234.pdf | |
![]() | D7508HCU | D7508HCU NEC DIP-40 | D7508HCU.pdf | |
![]() | JB-15FBP2-058G | JB-15FBP2-058G NKK SMD or Through Hole | JB-15FBP2-058G.pdf | |
![]() | PTZTE2527 | PTZTE2527 TAYCHIPST SMD or Through Hole | PTZTE2527.pdf | |
![]() | T1F236ES | T1F236ES Allegro SMD or Through Hole | T1F236ES.pdf | |
![]() | SDA5525A001/LG800316A | SDA5525A001/LG800316A Infineon IC | SDA5525A001/LG800316A.pdf | |
![]() | 4JX1D900 | 4JX1D900 RAY TO3 | 4JX1D900.pdf | |
![]() | MCA1J4NPOHTTD227J | MCA1J4NPOHTTD227J KOA SMD | MCA1J4NPOHTTD227J.pdf | |
![]() | CS3144C | CS3144C ORIGINAL SMD or Through Hole | CS3144C.pdf | |
![]() | MC74VHC1G86DT | MC74VHC1G86DT ON SMD or Through Hole | MC74VHC1G86DT.pdf |