창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805Y223Z500AD 080 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805Y223Z500AD 080 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805Y223Z500AD 080 | |
관련 링크 | 0805Y223Z500, 0805Y223Z500AD 080 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 600F6R8CT250XT | 6.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 600F6R8CT250XT.pdf | |
![]() | ECS-41-18-5PXEN-TR | 4.096MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-41-18-5PXEN-TR.pdf | |
![]() | 80C49C078-VP8P | 80C49C078-VP8P NEC DIP | 80C49C078-VP8P.pdf | |
![]() | K7I323682C | K7I323682C SAMSUNG BGA | K7I323682C.pdf | |
![]() | RTD2545LHLF | RTD2545LHLF XILINX QFN | RTD2545LHLF.pdf | |
![]() | P20NF06 | P20NF06 ST SMD or Through Hole | P20NF06.pdf | |
![]() | C3225Y5V1E106ZT0A0N | C3225Y5V1E106ZT0A0N TDK SMD or Through Hole | C3225Y5V1E106ZT0A0N.pdf | |
![]() | 13003Z | 13003Z BCD TO-92 | 13003Z.pdf | |
![]() | CY7C1314BV18-167BZXC | CY7C1314BV18-167BZXC CYPRESS BGA | CY7C1314BV18-167BZXC.pdf | |
![]() | BSG5204CG | BSG5204CG ORIGINAL SMD or Through Hole | BSG5204CG.pdf | |
![]() | RJ23J3AA0PT | RJ23J3AA0PT SHARP SMD or Through Hole | RJ23J3AA0PT.pdf | |
![]() | SMBJ16A-LP23 | SMBJ16A-LP23 ORIGINAL DO-214 | SMBJ16A-LP23.pdf |