창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805X5R106M6R3NP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805X5R106M6R3NP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805X5R106M6R3NP | |
| 관련 링크 | 0805X5R10, 0805X5R106M6R3NP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FG28X7R1H682KNT06 | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG28X7R1H682KNT06.pdf | |
![]() | AD7891YSZ-1 | AD7891YSZ-1 AD QFP-44 | AD7891YSZ-1.pdf | |
![]() | PMD12K100 | PMD12K100 CENTRAL TO-3 | PMD12K100.pdf | |
![]() | LM108AJ-8QML | LM108AJ-8QML MX NULL | LM108AJ-8QML.pdf | |
![]() | 3250W (M) | 3250W (M) BOURNS SMD or Through Hole | 3250W (M).pdf | |
![]() | GHM1530X7R102K630D50 | GHM1530X7R102K630D50 ORIGINAL SMD or Through Hole | GHM1530X7R102K630D50.pdf | |
![]() | IPD13N03LA P | IPD13N03LA P INFINEON SMD or Through Hole | IPD13N03LA P.pdf | |
![]() | M37777MFH-1BOGP | M37777MFH-1BOGP MITSUBISHI QFP | M37777MFH-1BOGP.pdf | |
![]() | MP.PIC16C74B-04I/P4AP | MP.PIC16C74B-04I/P4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | MP.PIC16C74B-04I/P4AP.pdf | |
![]() | UTC2SA1016 | UTC2SA1016 UTC SOT23-3 | UTC2SA1016.pdf | |
![]() | BZQ55-C18 | BZQ55-C18 PANJIT QUADRO-MELF | BZQ55-C18.pdf | |
![]() | TLE4278 G | TLE4278 G SIEMENS SMD | TLE4278 G.pdf |