창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805R-101G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0805(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 0805R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 100nH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 400mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 460m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 65 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.2GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 150MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.090" L x 0.068" W(2.29mm x 1.73mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 0805R-101G TR 4000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0805R-101G | |
| 관련 링크 | 0805R-, 0805R-101G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 047706.3MXP | FUSE CERAMIC 6.3A 500VAC 400VDC | 047706.3MXP.pdf | |
![]() | NLH252018T-056J | NLH252018T-056J ORIGINAL SMD or Through Hole | NLH252018T-056J.pdf | |
![]() | 2N60G TO-251L | 2N60G TO-251L UTC SMD or Through Hole | 2N60G TO-251L.pdf | |
![]() | ZAPD-50-N | ZAPD-50-N Mini-Circuits NA | ZAPD-50-N.pdf | |
![]() | APA3451 | APA3451 ANPEC SMD-8 | APA3451.pdf | |
![]() | 215-0669069 | 215-0669069 ATI BGA | 215-0669069.pdf | |
![]() | SS23I01 | SS23I01 CX SMD or Through Hole | SS23I01.pdf | |
![]() | BCX55-10-TP | BCX55-10-TP MCC SOT-89 | BCX55-10-TP.pdf | |
![]() | TPRH1204F-470M | TPRH1204F-470M ORIGINAL SMD or Through Hole | TPRH1204F-470M.pdf | |
![]() | K4S640832D-TC75 | K4S640832D-TC75 SAMSUNG TSOP-54 | K4S640832D-TC75.pdf | |
![]() | 16ME2700WXV | 16ME2700WXV SANYO DIP | 16ME2700WXV.pdf |