창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805PS-272KLC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805PS-272KLC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805PS-272KLC | |
관련 링크 | 0805PS-, 0805PS-272KLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EXB-D10C334J | RES ARRAY 8 RES 330K OHM 1206 | EXB-D10C334J.pdf | |
![]() | CRA04P08336K0JTD | RES ARRAY 4 RES 36K OHM 0804 | CRA04P08336K0JTD.pdf | |
![]() | HMC388LP4 | RF Amplifier IC VSAT 3.15GHz ~ 3.4GHz 24-QFN (4x4) | HMC388LP4.pdf | |
![]() | 88076-0500 | 88076-0500 ACES SMD or Through Hole | 88076-0500.pdf | |
![]() | LC864512A-J92 | LC864512A-J92 SANYO DIP | LC864512A-J92.pdf | |
![]() | MDD100/12N1B | MDD100/12N1B IXYS SMD or Through Hole | MDD100/12N1B.pdf | |
![]() | MB89647-154 | MB89647-154 FUJITSU QFP | MB89647-154.pdf | |
![]() | SA3-4010D | SA3-4010D GT DIP | SA3-4010D.pdf | |
![]() | EFP10K10AFC256-3 | EFP10K10AFC256-3 BGA SMD or Through Hole | EFP10K10AFC256-3.pdf | |
![]() | CXK58257ATM12LL | CXK58257ATM12LL SONY SMD or Through Hole | CXK58257ATM12LL.pdf | |
![]() | TISP7082F3 | TISP7082F3 BOURNS SOP8 | TISP7082F3.pdf |