창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805N152J500CC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805N152J500CC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1500PF.50V | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805N152J500CC | |
| 관련 링크 | 0805N152, 0805N152J500CC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031K1R8BAWTR | 1.8pF Thin Film Capacitor 100V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06031K1R8BAWTR.pdf | |
![]() | 1AB14492ABAA | 1AB14492ABAA ALCATEL QFP | 1AB14492ABAA.pdf | |
![]() | RT1N140C | RT1N140C IDC SOT-23 | RT1N140C.pdf | |
![]() | 58868A2 | 58868A2 MAGNETICS SMD or Through Hole | 58868A2.pdf | |
![]() | TC74HC153AP | TC74HC153AP TOSHIBA DIP | TC74HC153AP.pdf | |
![]() | HMC831MS10 | HMC831MS10 HMC MSOP10 | HMC831MS10.pdf | |
![]() | DF17(3.0H)-60D | DF17(3.0H)-60D HRS SMD or Through Hole | DF17(3.0H)-60D.pdf | |
![]() | 3RP1 | 3RP1 TYCO null | 3RP1.pdf | |
![]() | UPD6133-566 | UPD6133-566 NEC SOP-20 | UPD6133-566.pdf | |
![]() | GW12LHP-RO | GW12LHP-RO NKKSWITCHES GWSeries6ASPDTO | GW12LHP-RO.pdf | |
![]() | CC0805JRNPO9BN330(C0805-33PJ/50V) | CC0805JRNPO9BN330(C0805-33PJ/50V) YAGEO SMD or Through Hole | CC0805JRNPO9BN330(C0805-33PJ/50V).pdf | |
![]() | MX-85502-5008 | MX-85502-5008 MOLEX SMD or Through Hole | MX-85502-5008.pdf |