창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805J0103T5E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805J0103T5E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805J0103T5E | |
관련 링크 | 0805J01, 0805J0103T5E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0034.5233 | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 3AB 3AG | 0034.5233.pdf | |
![]() | HS100 20K F | RES CHAS MNT 20K OHM 1% 100W | HS100 20K F.pdf | |
![]() | RG2012V-2370-P-T1 | RES SMD 237 OHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-2370-P-T1.pdf | |
![]() | MBB02070C7689DC100 | RES 76.8 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C7689DC100.pdf | |
![]() | L7A0501 | L7A0501 LSI SMD or Through Hole | L7A0501.pdf | |
![]() | TC74LCX02FNELFM | TC74LCX02FNELFM TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74LCX02FNELFM.pdf | |
![]() | K522H1FACB-A060 | K522H1FACB-A060 SAMSUNG BGA | K522H1FACB-A060.pdf | |
![]() | HL22E271MCYWPEC | HL22E271MCYWPEC HIT DIP | HL22E271MCYWPEC.pdf | |
![]() | MAX534AEPE | MAX534AEPE MAX DIP | MAX534AEPE.pdf | |
![]() | LZ224M4J | LZ224M4J SHARP SMD or Through Hole | LZ224M4J.pdf | |
![]() | STPS2045CTFP | STPS2045CTFP ST TO-220F | STPS2045CTFP.pdf |