창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805HQ-16NXJLB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805HQ-16NXJLB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805HQ-16NXJLB | |
| 관련 링크 | 0805HQ-1, 0805HQ-16NXJLB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SG923-0012-3.3-C | RF EVAL WI-FI MODULE | SG923-0012-3.3-C.pdf | |
![]() | S130DV9X | S130DV9X ORIGINAL SOP-8 | S130DV9X.pdf | |
![]() | MALL497C | MALL497C ST DIP | MALL497C.pdf | |
![]() | ALP018MH01338 | ALP018MH01338 PHI SOP | ALP018MH01338.pdf | |
![]() | MCC2B-5K8J4D | MCC2B-5K8J4D Acon SMD or Through Hole | MCC2B-5K8J4D.pdf | |
![]() | MB61VH552PFGBND | MB61VH552PFGBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB61VH552PFGBND.pdf | |
![]() | 15-21W1D-APQHY/2T* | 15-21W1D-APQHY/2T* SMD SMD or Through Hole | 15-21W1D-APQHY/2T*.pdf | |
![]() | C707 10M006 532 2 | C707 10M006 532 2 AMPHENOL-DE SMD or Through Hole | C707 10M006 532 2.pdf | |
![]() | SZ1033 | SZ1033 EIC SMA DO-214AC | SZ1033.pdf | |
![]() | 4AM17 | 4AM17 HIT SIP | 4AM17.pdf | |
![]() | K3P4V174AD-DC-10000 | K3P4V174AD-DC-10000 ORIGINAL DIP42 | K3P4V174AD-DC-10000.pdf | |
![]() | GAL26CV12C10LJI | GAL26CV12C10LJI LAT PLCC | GAL26CV12C10LJI.pdf |