창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805H333MXAAT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805H333MXAAT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805H333MXAAT | |
관련 링크 | 0805H33, 0805H333MXAAT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL200F23IDT | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL200F23IDT.pdf | |
![]() | SIT9121AI-2D2-25E80.000000T | OSC XO 2.5V 80MHZ | SIT9121AI-2D2-25E80.000000T.pdf | |
![]() | 753161103GPTR13 | RES ARRAY 14 RES 10K OHM 16DRT | 753161103GPTR13.pdf | |
![]() | DS1004C-301 | DS1004C-301 DS SOP8 | DS1004C-301.pdf | |
![]() | YG339C6 | YG339C6 FUJI TO-220F | YG339C6.pdf | |
![]() | SN10502DGN | SN10502DGN TI/BB MSOP | SN10502DGN.pdf | |
![]() | 0603104J | 0603104J AVX SMD or Through Hole | 0603104J.pdf | |
![]() | 13.53375MHZ | 13.53375MHZ NDK SMD or Through Hole | 13.53375MHZ.pdf | |
![]() | THC63LVI03 | THC63LVI03 THINE QFP | THC63LVI03.pdf | |
![]() | 5962-8406602QA | 5962-8406602QA INTERSIL SMD or Through Hole | 5962-8406602QA.pdf | |
![]() | MB93555-36BP-E | MB93555-36BP-E NULL NA | MB93555-36BP-E.pdf | |
![]() | EELXT350EA2 | EELXT350EA2 LEGERITY PLCC28 | EELXT350EA2.pdf |