창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805CS-330XJBC(33N) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805CS-330XJBC(33N) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805CS-330XJBC(33N) | |
| 관련 링크 | 0805CS-330X, 0805CS-330XJBC(33N) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M550B108M060BG | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 60V M55 Module 25 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108M060BG.pdf | |
![]() | 0925R-391K | 390nH Shielded Molded Inductor 485mA 190 mOhm Max Axial | 0925R-391K.pdf | |
![]() | KTR10EZPF35R7 | RES SMD 35.7 OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF35R7.pdf | |
![]() | SL5XL | SL5XL INTEL SMD or Through Hole | SL5XL.pdf | |
![]() | LH28F008B1VG-8B | LH28F008B1VG-8B N/A TSOP | LH28F008B1VG-8B.pdf | |
![]() | 0805-106K 6.3V | 0805-106K 6.3V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-106K 6.3V.pdf | |
![]() | TPS3836E18DBVTG4 | TPS3836E18DBVTG4 TI SOT23-5 | TPS3836E18DBVTG4.pdf | |
![]() | KA2247 | KA2247 SAMSUNG DIP | KA2247.pdf | |
![]() | CY7C027V15AC | CY7C027V15AC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C027V15AC.pdf | |
![]() | MAX6125EUR+T | MAX6125EUR+T MAXIM SOT23-3 | MAX6125EUR+T.pdf | |
![]() | M27C322-120F6 | M27C322-120F6 ST SMD or Through Hole | M27C322-120F6.pdf | |
![]() | DH1001C | DH1001C NACHI SIP-12P | DH1001C.pdf |