창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805CS-141XGBC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805CS-141XGBC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0805-141G | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805CS-141XGBC | |
관련 링크 | 0805CS-1, 0805CS-141XGBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S472K59X7RN65J5R | 4700pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | S472K59X7RN65J5R.pdf | |
![]() | PE-1008CM182KTT | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 5.09 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CM182KTT.pdf | |
![]() | RJ21P3 | RJ21P3 SHARP DIP | RJ21P3.pdf | |
![]() | 2BIZ | 2BIZ INTERSIL QFN-10 | 2BIZ.pdf | |
![]() | AAT3221ICGV-2.5-T1 | AAT3221ICGV-2.5-T1 ANALOGIC SOT23-5 | AAT3221ICGV-2.5-T1.pdf | |
![]() | TCO-977F | TCO-977F TOYOCOM SMD or Through Hole | TCO-977F.pdf | |
![]() | GS37266-474-002J | GS37266-474-002J GLOBESPA BGA | GS37266-474-002J.pdf | |
![]() | PIC18F4548-I/P4AP | PIC18F4548-I/P4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F4548-I/P4AP.pdf | |
![]() | LP8725TLE-DNOPB | LP8725TLE-DNOPB NSC SMD or Through Hole | LP8725TLE-DNOPB.pdf | |
![]() | CXK58257/SONY | CXK58257/SONY SONY SMD or Through Hole | CXK58257/SONY.pdf | |
![]() | K5H501200003 | K5H501200003 ORIGINAL SMD3000 | K5H501200003.pdf |