창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805C-33NK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805C-33NK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805C-33NK | |
관련 링크 | 0805C-, 0805C-33NK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC236851824 | 0.82µF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 1.181" L x 0.374" W (30.00mm x 9.50mm) | BFC236851824.pdf | |
ECS-480-20-33-CKM-TR | 48MHz ±10ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-480-20-33-CKM-TR.pdf | ||
![]() | H460R4BZA | RES 60.4 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H460R4BZA.pdf | |
![]() | SS840 | SS840 PDC SMC | SS840.pdf | |
![]() | K6R4008C1D-UI08T00 | K6R4008C1D-UI08T00 SAMSUNG TSOP | K6R4008C1D-UI08T00.pdf | |
![]() | LD1117S-3.3H | LD1117S-3.3H FAI SOT | LD1117S-3.3H.pdf | |
![]() | BPFSB-2R-SM-927 | BPFSB-2R-SM-927 SGC SMD or Through Hole | BPFSB-2R-SM-927.pdf | |
![]() | CD4047BM96/3.9mm | CD4047BM96/3.9mm TI SMD or Through Hole | CD4047BM96/3.9mm.pdf | |
![]() | XC2V40-5CS144C | XC2V40-5CS144C XILINX BGA | XC2V40-5CS144C.pdf | |
![]() | 82577SOCN | 82577SOCN ORIGINAL LCC | 82577SOCN.pdf | |
![]() | M62334FP#CF5Q | M62334FP#CF5Q RENESA SMD or Through Hole | M62334FP#CF5Q.pdf | |
![]() | TDA9605H.. | TDA9605H.. PHI QFP | TDA9605H...pdf |