창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805C-2N8J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805C-2N8J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD0805 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805C-2N8J | |
관련 링크 | 0805C-, 0805C-2N8J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812Y103JXEAT5Z | 10000pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | VJ1812Y103JXEAT5Z.pdf | |
![]() | 445I33G12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 30pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33G12M00000.pdf | |
![]() | 1812 X7R 1nF 2000V | 1812 X7R 1nF 2000V HEC 1812 | 1812 X7R 1nF 2000V.pdf | |
![]() | CNXX920E-L | CNXX920E-L ORIGINAL DIP | CNXX920E-L.pdf | |
![]() | RC0805JR-074R3L 0805 4.3R | RC0805JR-074R3L 0805 4.3R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805JR-074R3L 0805 4.3R.pdf | |
![]() | TMP93C071F | TMP93C071F TOSHIBA QFP | TMP93C071F.pdf | |
![]() | PIK8607/P | PIK8607/P N/A DIP-28 | PIK8607/P.pdf | |
![]() | MB-10-0250 | MB-10-0250 POL SOP14 | MB-10-0250.pdf | |
![]() | MSP430F4260 | MSP430F4260 TI SMD or Through Hole | MSP430F4260.pdf | |
![]() | 2071AC | 2071AC TI SOP8 | 2071AC.pdf | |
![]() | M52742ASP | M52742ASP MIT DIP | M52742ASP.pdf | |
![]() | AB15A1A1 /J650GJE1 | AB15A1A1 /J650GJE1 NQRTEL QFP160 | AB15A1A1 /J650GJE1.pdf |