창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805B104K250CG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805B104K250CG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805B104K250CG | |
| 관련 링크 | 0805B104, 0805B104K250CG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | CDRH8D28NP-220NC | 22µH Shielded Inductor 1.85A 99 mOhm Max Nonstandard | CDRH8D28NP-220NC.pdf | |
|  | ELW-RFR10101F | ELW-RFR10101F Panasonic SMD or Through Hole | ELW-RFR10101F.pdf | |
|  | BCT899 | BCT899 TI SOP-28 | BCT899.pdf | |
|  | TVP7002 A/D 165 MSPS, | TVP7002 A/D 165 MSPS, TI QFP | TVP7002 A/D 165 MSPS,.pdf | |
|  | NJM2855DL1-25 | NJM2855DL1-25 JRC TO-252 | NJM2855DL1-25.pdf | |
|  | 2N3172 | 2N3172 ISC TO-3 | 2N3172.pdf | |
|  | AV32449 | AV32449 NAIS DIP-3 | AV32449.pdf | |
|  | F2013/MSP430F2013I | F2013/MSP430F2013I TI SSOP14 | F2013/MSP430F2013I.pdf | |
|  | MAB8411P B056 | MAB8411P B056 ORIGINAL DIP | MAB8411P B056.pdf | |
|  | KMM3144C213CS16S/KM482C2100C | KMM3144C213CS16S/KM482C2100C SAM DIMM | KMM3144C213CS16S/KM482C2100C.pdf | |
|  | K4F561638F-TCBO | K4F561638F-TCBO SAMSUNG SOP | K4F561638F-TCBO.pdf |