창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805AA470KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 0805AA470KAT1A/4K 478-7440-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0805AA470KAT1A | |
| 관련 링크 | 0805AA47, 0805AA470KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 4-1419136-4 | RT423048 | 4-1419136-4.pdf | |
![]() | CRCW20101R78FNEF | RES SMD 1.78 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20101R78FNEF.pdf | |
![]() | M38123M4-163SP | M38123M4-163SP MIT DIP-64 | M38123M4-163SP.pdf | |
![]() | TC55328BJ-15 | TC55328BJ-15 TOSHIBA SOJ-28 | TC55328BJ-15.pdf | |
![]() | BSD12-12D05 | BSD12-12D05 BOSHIDA SMD or Through Hole | BSD12-12D05.pdf | |
![]() | DF1-3P-2.5DSA(05) | DF1-3P-2.5DSA(05) HIROSE SMD or Through Hole | DF1-3P-2.5DSA(05).pdf | |
![]() | BCM3405KQTE-P12 | BCM3405KQTE-P12 BROADCOM QFP | BCM3405KQTE-P12.pdf | |
![]() | 7383-R2C3-AMQB-P | 7383-R2C3-AMQB-P EVERLIGHT ROHS | 7383-R2C3-AMQB-P.pdf | |
![]() | LT1085CM-3.3#TR | LT1085CM-3.3#TR LINEAR SMD or Through Hole | LT1085CM-3.3#TR.pdf | |
![]() | PDTC114ET215 | PDTC114ET215 NXP SMD or Through Hole | PDTC114ET215.pdf | |
![]() | RH5VA59AA-T1 | RH5VA59AA-T1 RICOH SOT-89 | RH5VA59AA-T1.pdf | |
![]() | BASS08-2500-100 | BASS08-2500-100 AMI PLCC | BASS08-2500-100.pdf |