창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08055U3R0BAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | U | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 초저 ESR | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08055U3R0BAT2A | |
| 관련 링크 | 08055U3R, 08055U3R0BAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HSC1003R9J | RES CHAS MNT 3.9 OHM 5% 100W | HSC1003R9J.pdf | |
![]() | CRCW060351K1FKEA | RES SMD 51.1K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060351K1FKEA.pdf | |
![]() | M74LS10P | M74LS10P MIT DIP | M74LS10P.pdf | |
![]() | CU2A338M35100 | CU2A338M35100 SAMW DIP | CU2A338M35100.pdf | |
![]() | HIN6520IB/6520IB | HIN6520IB/6520IB INTERSIL SOP8 | HIN6520IB/6520IB.pdf | |
![]() | CAS15-NPKIT 3P | CAS15-NPKIT 3P LEM SMD or Through Hole | CAS15-NPKIT 3P.pdf | |
![]() | INA105UA/U | INA105UA/U BB SOP8 | INA105UA/U.pdf | |
![]() | XC56301GC66-3F48S | XC56301GC66-3F48S MOTOROLA BGA | XC56301GC66-3F48S.pdf | |
![]() | XSPC860SRCZP50D4 | XSPC860SRCZP50D4 MOTOROLA BGA | XSPC860SRCZP50D4.pdf | |
![]() | PEF22822U | PEF22822U ORIGINAL QFP | PEF22822U.pdf | |
![]() | BP10-10 | BP10-10 FAIRCHIL SMD or Through Hole | BP10-10.pdf | |
![]() | LM117AHP+ | LM117AHP+ NSC CAN3 | LM117AHP+.pdf |